Разработан чип для связи 6G

По информации Semiconductor Digest, команда профессора Университета Аделаиды Витавата Витаячумнанкула из Школы электротехники и машиностроения разработала первый поляризационный мультиплексор для терагерцовой связи, реализованный на кремниевой основе без подложки, который они успешно протестировали в субтерагерцовом J-диапазоне (220-330 ГГц).

“Предлагаемый нами поляризационный мультиплексор позволит передавать несколько потоков данных одновременно в одной и той же полосе частот, эффективно удваивая пропускную способность данных”, — сказал профессор Витаячумнанкул.

“Такая большая относительная пропускная способность является рекордной для любых интегрированных мультиплексоров, найденных в любом частотном диапазоне. Если бы его масштабировали до центральной частоты диапазонов оптической связи, такая полоса пропускания могла бы охватывать все диапазоны оптической связи.”
Мультиплексор позволяет нескольким входным сигналам совместно использовать одно устройство или ресурс – например, данные о нескольких телефонных звонках, передаваемых по одному проводу.
Новое устройство, разработанное командой, может удвоить пропускную способность связи при той же полосе пропускания с меньшими потерями данных, чем существующие устройства. Оно изготовлено с использованием стандартных производственных процессов, что обеспечивает экономичное крупномасштабное производство.

“Эта инновация не только повышает эффективность терагерцовых систем связи, но и прокладывает путь к созданию более надежных высокоскоростных беспроводных сетей”, — сказал доктор Гао.

“В результате поляризационный мультиплексор является ключевым средством реализации всего потенциала терагерцовой связи, способствуя прогрессу в различных областях, таких как потоковое видео высокой четкости, дополненная реальность и мобильные сети следующего поколения, такие как 6G”.

Сообщение Разработан чип для связи 6G появились сначала на Время электроники.