Toshiba готовит блоки дисплея и беспроводной связи для модульного смартфона Ara

Модульные смартфоны, создающиеся в рамках проекта Ara, становятся всё ближе к реальности. Сменные аппаратные блоки для таких устройств планируют выпускать многие компании, включая Marvell, NVIDIA, Innolux, Sennheiser, Yezz и другие. Модульные компоненты готовит и Toshiba.

Сообщается, в частности, что Toshiba проектирует модуль с поддержкой технологии TransferJet, которая обеспечивает возможность беспроводной передачи информации на скорости до 560 Мбит/с. Отличительной особенностью данной системы является небольшой радиус действия приёмников и передатчиков: он составляет несколько сантиметров.