Intel и TSMC ускоряют разработку стеклянных подложек для будущих чипов из-за ИИ

ТSMC, Intel и NVIDIA активизировали свои исследования в области стеклянных подложек для чипов, готовясь к новой волне технологических прорывов в искусственном интеллекте и IoT.