CoWoS - công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI 11.06.2025 01:00 Vnexpress.net CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI.
