Apple、念願の自前通信チップ　25年のiPhone SEからクアルコムの技術追い抜くための3カ年計画 - IT最前線

米アップルがスマートフォン「iPhone」に、自社開発の通信用半導体（モデムチップ）搭載する準備を進めていることが分かった。ただし、米半導体大手クアルコムから供給を受けている部品に比べて性能が劣る。そのためアップルは2025年から3年がかりで計画を進め、最終的に2027年に完成させるモデムでクアルコムの技術を追い抜くことを目指している。