В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X
![В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/07/09/1107699/tsmc_tsmc-com.jpg)
Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip). Источник изображения: tsmc.com