Основные характеристики самого тонкого складного смартфона Honor Magic Vs3 утекли в сеть за день до анонса

Уже завтра, 12 июля, Honor представит складные смартфоны Magic V3 и Magic Vs3 в Китае.

Magic V3 получит процессор Snapdragon 8 Gen 3 и станет конкурентом таких устройств, как Vivo X Fold 3 Pro, Galaxy Z Fold 6 и Xiaomi Mix Fold 4.

Magic Vs3, как стало известно, оснастят чипом Snapdragon 8 Gen 2, что делает его более доступным складным смартфоном.

По информации инсайдера Panda is Bald, Magic Vs3 будет оснащен батареей емкостью 5000 мАч и поддерживать быструю зарядку мощностью 66 Вт, однако беспроводная зарядка может отсутствовать.

Устройство будет доступно с объемом памяти 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Ожидается, что смартфон получит перископическую телекамеру и боковой сканер отпечатков пальцев.

В отличие от него, Magic V3 предложит более мощную батарею емкостью 5200 мАч с поддержкой беспроводной зарядки, металлическую рамку и боковой сканер отпечатков пальцев.

Основная камера будет на 50 Мп (с оптической стабилизацией). Телекамера сможет похвастаться 3.5-кратным оптическим зумом. Толщина устройства составит всего 9.7 мм, а вес — 226 граммов.