Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего
![Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/07/11/1107818/resonac_01.jpg)
Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов. Источник изображения: Resonac