Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica

Складные устройства в Китае быстро развиваются: они становятся тоньше, предлагая при этом более мощные чипсеты, продвинутые камеры и аккумуляторы увеличенной ёмкости. Новый Mix Fold 4 от Xiaomi весит всего 226 граммов, оснащён 7,98-дюймовым основным дисплеем и четырьмя тыльными камерами Leica, включая перископический модуль с 5-кратным увеличением. Толщина смартфона — 4,59 мм в разложенном виде и 9,47 мм в сложенном состоянии. Источник изображений: Xiaomi