Nvidia пыталась выбить у TSMC выделенную линию по 3D-упаковке ИИ-чипов, но не вышло
![Nvidia пыталась выбить у TSMC выделенную линию по 3D-упаковке ИИ-чипов, но не вышло](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/07/23/1108361/cowos_01.jpg)
В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам. Источник изображения: Nvidia