TSMC 20 августа проведёт церемонию закладки первого европейского завода

Председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си Си Вэй возглавит 20 августа церемонию закладки первого европейского завода тайваньского чипмейкера. Закладка предприятия соостоится в Дрездене, Германия.

Полноценно завод будет запущен в 2027 году. В Европе это предприятие известно как будущее официальное представительство TSMC — European Semiconductor Manufacturing Corp (ESMC).

Финансируется строительство завода европейскими заказчиками TSMC: Infineon, Robert Bosch и NXP. Это ключевые инвесторы, каждый из которых имеет 10-процентную долю. Стоимость проекта составит более 10 млрд евро, или порядка $10,8 млрд.

Предприятие призвано удовлетворить потребности стран ЕС в локализации автомобильных и промышленных чипов. Для реализации проекта TSMC наняла Кристиана Койтцша, ветерана отрасли и бывшего сотрудника Bosch.