Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе
![Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/07/30/1108733/Micron-2650-and-G9-NAND-chip.jpg)
Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Источник изображений: Micron