Apple готовит новые технологии упаковки чипов для ПК

Первые 2-нм процессоры появятся уже в следующем году, и, по слухам, именно Apple станет первой компанией, которая официально представит эти решения в линейке iPhone 18 — с процессорами A20 и A20 Pro. Кроме того, в 2026 году Apple перейдёт на новые технологии упаковки чипов, которые в корне изменят возможности систем на кристалле. Например, компания хочет применить технологию WMCM — она позволяет монтировать различные компоненты вроде центрального процессора, графического процессора и оперативной памяти прямо на уровне полупроводниковой пластины, до того как её разделят на отдельные кристаллы. Такой подход обеспечивает большую гибкость в проектировании и позволяет сохранить компактные размеры чипов, улучшая при этом их энергоэффективность и упрощая массовое производство.