Повышение цен на услуги TSMC неизбежно

Как сообщает TrendForce,TSMC планирует поднять цены на 3-нм технологии более чем на 5%, а цены на усовершенствованную упаковку CoWoS, как ожидается, вырастут примерно на 10–20% в следующем году. К 3-нм семейству TSMC относятся процессы N3, N3E, N3P, а также N3X и N3A. Поскольку существующая технология N3 продолжает модернизироваться, N3E, массовое производство которой началось в четвертом...

Сообщение Повышение цен на услуги TSMC неизбежно появились сначала на Время электроники.

Как сообщает TrendForce,TSMC планирует поднять цены на 3-нм технологии более чем на 5%, а цены на усовершенствованную упаковку CoWoS, как ожидается, вырастут примерно на 10–20% в следующем году.

К 3-нм семейству TSMC относятся процессы N3, N3E, N3P, а также N3X и N3A. Поскольку существующая технология N3 продолжает модернизироваться, N3E, массовое производство которой началось в четвертом квартале прошлого года, нацелено на такие приложения, как ускорители искусственного интеллекта, высококлассные смартфоны и центры обработки данных.

Массовое производство N3P запланировано на вторую половину этого года, и ожидается, что он станет основным для приложений в мобильных устройствах, потребительских товарах, базовых станциях и сетях до 2026 года. N3X и N3A адаптированы для высокопроизводительных вычислений и автомобильных клиентов.

Согласно отраслевым источникам, цитируемым в том же отчете, завод современной упаковки в Чжунане (AP6) компании TSMC, работающий уже год, стал крупнейшей базой CoWoS на Тайване. Ожидается, что в третьем квартале ежемесячная производственная мощность CoWoS удвоится с 17 000 до 33 000 пластин.

Источники в отрасли, цитируемые в отчете, также предполагают, что, хотя ускорители искусственного интеллекта не используют самые передовые производственные процессы, они в значительной степени полагаются на передовые технологии упаковки. Способность мировых полупроводниковых компаний получить от TSMC более современные упаковочные мощности будет определять их проникновение на рынок и контроль над ним.

У TSMC недостаточно мощностей по упаковке передовых корпусов, при этом основной клиент NVIDIA имеет самый высокий спрос, занимая около половины мощностей, за которым следует AMD. Broadcom, Amazon и Marvell также выразили большой интерес к использованию передовых процессов упаковки. Сообщается, что, имея валовую прибыль, близкую к 80%, NVIDIA согласилась на повышение цен, чтобы обеспечить более продвинутые возможности упаковки, тем самым дистанцируясь от конкурентов.

Ранее генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг подчеркивал, что TSMC не только производит пластины, но и решает многочисленные проблемы в цепочке поставок. Он также согласился с тем, что текущие цены слишком низкие, и поддержит действия TSMC по повышению цен.

Как сообщается, отраслевые источники также сообщают, что цены на передовые технологические узлы, такие как 3-нм и 5-нм, также будут скорректированы. В частности, ожидается, что высокий спрос на 3-нм заказы во второй половине года приведет к тому, что коэффициент использования мощностей достигнет почти полной мощности до 2025 года. 5-нм процесс испытывает аналогичную динамику спроса, обусловленную потребностями ИИ.

Сообщение Повышение цен на услуги TSMC неизбежно появились сначала на Время электроники.