Глава Nvidia хотел договориться с TSMC о выделении для Nvidia отдельной линии для упаковки чипов. Но не получилось
Спрос на ускорители Nvidia для ИИ столь высок, что глава Nvidia Дженсен Хуанг решил попробовать договориться с TSMC о выделении для Nvidia целой линии.
Хуан посетил штаб-квартиру TSMC в начале этого года в рамках своего визита на Тайвань, где он также встретился с основателем TSMC доктором Моррисом Чангом. Визит Хуанга в штаб-квартиру TSMC был достаточно необычным, поскольку глава Nvidia решил попросить TSMC создать специальную упаковочную линию для чипов Nvidia.
Обсуждения между Хуаном и менеджерами TSMC были довольно напряженными. Последние засыпали Хуана серией вопросов относительно его запроса. В итоге переговоры были безрезультатными, а атмосфера в зале заседаний была напряженной, хотя подробностей на этот счёт нет.
В данном случае речь идёт именно об упаковке чипов, а не производстве самих GPU. Это отдельный процесс, и дефицит тут проявляется особенно сильно. Что не понравилось топ-менеджерам TSMC в запросе Nvidia, неизвестно, но, учитывая заработки последней, вероятно, при заключении соглашения TSMC смогла бы на этом очень хорошо заработать.