США начинают третью за три года кампанию по борьбе с микроэлектроникой Китая

Усилия по сдерживанию амбиций Пекина в области производства чипов также ударят по китайскому производителям полупроводникового оборудования Piotech и SiCarrier Technology с новыми экспортными ограничениями в рамках пакета, который также нацелен на ограничение поставок передовых микросхем памяти и большого количества оборудования для производства чипов в Китай.

По информации Reuters, пакет санкций включает в себя ограничения на поставки в Китай чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которые имеют решающее значение для высокопроизводительных приложений, таких как обучение искусственному интеллекту; новые ограничения на 24 вида оборудования для производства микросхем и три программных инструмента; и новые экспортные ограничения на оборудование для производства чипов произведенное в таких странах, как Сингапур и Малайзия.

По словам источников, среди китайских компаний, столкнувшихся с новыми ограничениями, почти два десятка полупроводниковых компаний, две инвестиционные компании и более 100 производителей инструментов для производства чипов.

Американские законодатели говорят, что некоторые компании, в том числе Swaysure Technology Co, Qingdao SiEn и Shenzhen Pensun Technology Co, работают с китайской Huawei Technologies, лидером в области телекоммуникационного оборудования, который когда-то пострадал от санкций США, а теперь находится в центре передового производства и разработки чипов в Китае.

По словам источников, среди китайских компаний, столкнувшихся с новыми ограничениями, почти два десятка полупроводниковых компаний, две инвестиционные компании и более 100 производителей оборудования для производства чипов.

Сообщение США начинают третью за три года кампанию по борьбе с микроэлектроникой Китая появились сначала на Время электроники.