3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD

Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V-Cache, в которой произошли важные изменения структуры. Благодаря этому Ryzen 7 9800X3D поддерживает более высокие тактовые частоты и менее критично реагирует на высокие нагрузки и температуры.

Во втором поколении AMD размещает чип SRAM под вычислительным тайлом CCD. На первый взгляд замена может показаться простой, но на самом деле структура подверглась значительным изменениям. В предыдущем поколении чип SRAM был заметно меньше CCD, а по краям добавляли компенсирующие заполнители. Теперь SRAM расположили снизу, размер кристалла превышает тайл CCD.

Профессиональный анализ чипов провёл Том Уоссик . По его данным , кристалл SRAM со всех сторон примерно на 50 мкм больше тайла CCD. При производстве SRAM и CCD шлифуют до толщины менее 10 мкм после формирования необходимых структур на кремниевой пластине. Шлифовка ...