IFA 2017: процессор Kirin 970 поддерживает скорость в 1,2 Гбит/с в LTE-сетях

Сетевые источники обнародовали слайды, раскрывающие основные характеристики мощного мобильного процессора HiSilicon Kirin 970, который компания Huawei будет использовать во флагманских смартфонах и фаблетах. Сообщается, что изготовлением изделия займётся компания TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чип насчитывает 5,5 млрд транзисторов, при этом его площадь составляет всего около 1 см2.