Разработка AMD Fiji завершена — подтверждена упаковка типа 2.5D

Как сообщил ведущий менеджер по системным архитектурам AMD, разработка первого в мире графического процессора с высокоскоростной памятью на борту полностью завершена. Долгое время оставалось неясным, какой же подход предпримет AMD — так называемый vertical stacking, когда кристаллы находятся друг над другом, или же interposer stacking, когда в стопку «складываются» лишь кристаллы памяти, а процессор общается с ними через специальную подложку.

Перед нами второй случай, требующий больше площади, но дешевле в воплощении, поскольку межслойные соединения «по вертикали» всё ещё очень сложная и дорогая операция. Кроме того, специалисты AMD считают, что в случае нахождения каких-либо ошибок в дизайне достаточно переработать соединительную подложку, а не пытаться переделать весь чип: это и с обычным-то кристаллом очень сложно, а с многослойным технические сложности возрастают неимоверно.