Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор
Компания Thermaltake представила новые комплекты термопаст TG-30 и TG-50 и предложила довольно интересный способ их нанесения на теплораспределительную крышку процессора. Компания не указывает состав новой термопасты. На странице продукта лишь приводятся намёки на использование некой алмазной пыли, помогающей в процессе теплообмена между крышкой процессора и основанием кулера. Производитель также заявляет, что состав TG-30 и TG-50 не высыхает и не трескается.