«Раскладушка» Galaxy Z Flip 3 засветилась на тестах

Ожидается, что Samsung представит новинку 11 августа. В преддверии запуска в сети появились результаты тестирования ключевых характеристик устройства.

Модель SM-F711U, появившаяся в бенчмарке Geekbench, — североамериканский вариант Galaxy Z Flip 3 5G. Чип Qualcomm Lahaina, который упоминается в тестах, представляет собой флагманский Snapdragon 888. На некоторых рынках может появиться версия «раскладушки» с чипсетом Exynos 2100.

В устройстве 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной памяти, работает оно на ОС Android 11. Смартфон набрал 1015 баллов и 3161 балл в одноядерных и многоядерных тестах Geekbench соответственно. 

Технические характеристики Samsung Galaxy Z Flip 3

Известно, что Galaxy Z Flip 3 оснащен 6,7-дюймовым дисплеем Super AMOLED с соотношением сторон 25:9 и 1,9-дюймовым внешним дисплеем. Ранее просочившиеся в сеть рендеры показали, что Z Flip 3 будет иметь привлекательный двухцветный дизайн.