Технология 3D DRAM поможет резко нарастить объём чипов оперативной памяти, но появится она не скоро
![Технология 3D DRAM поможет резко нарастить объём чипов оперативной памяти, но появится она не скоро](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2021/09/15/1049046/Flipped-DRAM-cell.jpg)
К сегодняшнему дню ёмкость чипов оперативной памяти достигла впечатляющих значений, но для аналитики и задач ИИ памяти нужно всё больше и больше. Обычная планарная компоновка ячеек DRAM не может спасти ситуацию — техпроцесс не успевает за ростом требований к ёмкости. Выходом может стать вертикальное расположение ячеек DRAM подобно 3D NAND. Слева обычные планарные массивы DRAM, а справа — вертикальное расположение ячеек (длинные серые трубки — это конденсаторы). Источник изображения: Monolithic3D