Samsung сообщила о готовности технологии 2.5D упаковки H-Cube
С Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) создание больших высокопроизводительных чипов будет проще и дешевле.
С Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) создание больших высокопроизводительных чипов будет проще и дешевле.