MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000
![MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000](https://i.playground.ru/e/Axqc8erkhSl3E9YY1Rtumg.jpeg)
На прошлой неделе тайваньский чипмейкер MediaTek представил свой новый флагманский чипсет Dimensity 9000 5G, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу. А теперь компания готовит к выходу новый процессор субфлагманского уровня под названием MediaTek Dimensity 7000. Его...