Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали — на фото видно толщину крышки и припой

Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения. Источник изображения: TechPowerUp