Huawei скрыла черной изолентой чипы всех своих изделий с техновыставки MWC 2023

Китайская технологическая компания Huawei, представившая свою продукцию на выставке Mobile World Congress, проходящей в испанской Барселоне, закрыла названия всех чипов, расположенных на новых материнских платах, относящихся к категории серверных, черной изолентой.

На подобный шаг компания решила пойти с целью минимизации рисков нанесения вреда своим партнерам, учитывая то обстоятельство, что Huawei запрещается использовать чипы, при производстве которых использовались технологии Соединенных Штатов, в то время как в реальности применение подобных микросхем в телекоммуникационных устройствах имеет место.

Закрыв названия чипов, закупаемых на сером рынке, от посторонних глаз, китайская компания формально обходит санкционные запреты, при этом подстраховывая своих клиентов, которых в ином случае могут ожидать достаточно серьезные последствия за партнерство с Huawei вопреки санкциям, введенным Вашингтоном.

Стоит отметить, что на некоторых материнских платах процедуре заклеивания подверглись не только логические микросхемы, но и чипы памяти, а на одном из стендов, с целью снижения рисков до нулевой отметки, Huawei и вовсе убрала с материнской платы центральный процессор.