В TSMC начали исследования размещения чипов на подложках 510*515 мм

Исследование возможности выпуска сборок микросхем на прямоугольных подложках размером 510*515 мм начал крупнейший контрактный производитель чипов TSMC, 20 июня сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware. В компании планируют использовать прямоугольные подложки для размещении чипов вместо кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволит увеличить процент используемой площади и нарастить размер одной сборки в 3,7 раза. Исследования пока находятся на ранней стадии. До коммерческого использования могут пройти годы. Кроме того, такой подход к размещению сборки из микросхем потребует нового оборудования. Такие огромные сборки чипов на подложке нужны, в первую очередь, для ускорителей работы с нейросетями в центрах обработки данных. Такие ускорители требуют размещения в рамках одного устройства большого числа вычислительных узлов, оперативной памяти и коммуникационных интерфейсов. glavno.smi.today