Новая полупроводниковая пластина TSMC увеличит полезную площадь в три с лишним раза

Сейчас в производстве ИИ-процессоров для Nvidia, AMD, Amazon или Google компания использует методы компоновки микрочипов (например, CoWoS), в которых требуются 300-миллиметровые пластины. Однако по мере того, как процессоры для ИИ увеличиваются в размерах и сложности, эффективность этих технологий падает. Отсюда и потребность в новых, прямоугольных пластинах.

Как https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/tsmc-ex... Nikkei, крупнейший производитель полупроводников работает над новыми, прямоугольными кремниевыми пластинами 510 на 515 мм, полезная площадь которых в 3,7 раза больше, чем у традиционных 300-миллиметровых круглых пластин. Увеличение площади позволит разместить больше микрочипов и снизить количество отходов при производстве.

Минус нового метода в том, что он требует замены оборудования на совершенно новое. TSMC тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов, но подробностей пока не сообщает.

Процесс перехода на прямоугольные кремниевые пластины не может быть быстрым, https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-explores-usi... Tom’s Hardware. Скорее всего, потребуется от пяти до десяти лет на капитальную модернизацию фабрик, включая роботизированные системы. Так что неизвестно, будет ли этот план когда-нибудь реализован.

Новые методы компоновки разрабатывают и другие компании, в частности, Intel и Samsung, а Powertech Technology, BOE Technology и Taiwan's Innolux активно инвестируют в эту технологию.

Как стало https://hightech.plus/2024/05/24/tsmc-zayavila-chto-za-2-sle... в мае, в 2025 году компания TSMC планирует запустить два новых техпроцесса, которые будут конкурировать в массовом производстве чипов уже со во второй половины года. Этими процессами будут N3X (3-нм класс, вариант максимальной производительности) и N2 (2-нм класс). Еще через год — в 2026-м — будут освоены техпроцессы N2P и A16.