В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X

Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip). Источник изображения: tsmc.com