Siemens представила инструмент выявления дефектов чипов с нормами до 5 нм

Программное обеспечение (ПО) для выявления дефектов в микросхемах с техпроцессом изготовления 5 нм и более представила компания Siemens Digital Industries Software, 9 июля сообщает пресс-служба Siemens. ПО Tessent Hi-Res Chain позволяет определить точки наиболее вероятного отказа микросхем, основываясь на данных циклов испытания. Микросхемы анализируются как с точки зрения потенциальных физических дефектов, так и логических. Работа ПО основана на сопоставлении результатов испытаний и проектных данных микросхемы. Согласно заявлению разработчика каждый новый цикл неудачных испытаний дает данные для уточнения вероятных точек отказа. Утверждается, что до 80% предположений ПО о дефектах подтверждается с помощью функционального анализа. Решение позволяет значительно сократить время отладки микросхемы, повысить ее надежность и производительность. ПО работает с узлами и микросхемами, спроектированными под технологические нормы 5 нм и крупнее. glavno.smi.today