TSMC и ее конкуренты работают над передовыми технологиями упаковки чипов
TSMC выбирает новые направления для улучшения упаковки чипов, переходя на прямоугольные пластины
TSMC выбирает новые направления для улучшения упаковки чипов, переходя на прямоугольные пластины