GizmoChina: Xiaomi Mix Flip получит Snapdragon 8 Gen 3 и большой внешний экран

Компания Xiaomi раскрыла в новом постере дизайн и ключевые характеристики складного смартфона Mix Flip, презентация которого ожидается 19 июля. Об этом сообщает портал GizmoChina.

Судя по всему, Xiaomi Mix Flip будет доступен в трех цветах: черном, белом и фиолетовом. Заднюю панель устройства почти полностью занимает внешний дисплей с вырезом под двойную камеру. Причем для внешнего экрана предусмотрена тема оформления, при котором дисплей будет разделен на две части: под камерой будут отображаться уведомления, а пространство слева займет фоновое изображение.

На нижней грани смартфона расположены слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик.

Xiaomi подтвердила, что за производительность в Mix Flip будет отвечать флагманский чип Snapdragon 8 Gen 3, дополненный оперативной памятью LPDDR5X и накопителем UFS 4.0. По слухам, Xiaomi Mix Flip предложит модификации с 12 или 16 ГБ ОЗУ и встроенный накопитель объемом до 1 ТБ.

Устройство получит аккумулятор емкостью 4780 мАч, что больше, чем у прямого конкурента в лице Samsung Galaxy Z Flip6 (4000 мАч), и паровую камеру для охлаждения.

Камера смартфона будет оснащена объективом Leica Summilux с большой диафрагмой, однако точные параметры пока не раскрываются.

Презентация Xiaomi Mix Flip пройдет 19 июля, в этот день также покажут Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, часы Watch S4 Sport, браслет Smart Band 9 и наушники Buds 5. По слухам, на глобальный рынок из двух складных смартфонов Xiaomi поступит в продажу лишь Flip.