Опубликованы изображения «раскладушки» Xiaomi Mix Flip

На пятом ежегодном выступлении Лэй Цзюня Xiaomi представит несколько новинок, включая Xiaomi Mix Flip. В преддверии выпуска в сети появился постер, подтверждающий, что телефон-раскладушка дебютирует 19 июля. Также опубликованное изображение раскрывает дизайн и основные характеристики Mix Flip.

Компания Xiaomi подтвердила, что грядущий гаджет будет работать на новейшем флагманском процессоре Snapdragon 8 Gen 3. Кроме того, Xiaomi Mix Flip получит оптику Leica с широкоугольным объективом Summilux, а на изображении видны две задние камеры, встроенные во внешний экран.

Ёмкость аккумулятора составит 4780 мАч. Будет поддерживаться быстрая зарядка мощностью 67 Вт. Xiaomi Mix Flip недавно засветился в списке Geekbench, где указано 12 ГБ оперативной памяти. Также аппарат будет доступен с 16 ГБ ОЗУ LPDDR5x и с 1 ТБ ПЗУ UFS 4.0.

Согласно опубликованному постеру, Xiaomi Mix Flip выйдет в нескольких цветовых вариантах: чёрном, белом и фиолетовом. Новинка будет работать под управлением HyperOS на базе Android 14.

Все характеристики Xiaomi Mix Flip, а также стоимость раскладушки будут раскрыты во время презентации, которая пройдёт в конце текущей недели.