Компания Hana Micron выходит на рынок 2.5D упаковки чипов
![Компания Hana Micron выходит на рынок 2.5D упаковки чипов](https://overclockers.ru/st/legacy/blog/427458/540568_O.jpg)
Hana Micron недавно создала прототип и подтвердила возможность соединения нескольких полупроводников на основе технологии HIC.
Hana Micron недавно создала прототип и подтвердила возможность соединения нескольких полупроводников на основе технологии HIC.