Уже в I квартале 2017 года начнётся производство 10-нанометрового чипа Kirin 970

Прошло практически два месяца, как дебютировал новый лучший восьмиядерный микропроцессор Kirin 960, но в сети уже начали появляться слухи о новом поколении флагманского чипа - Kirin 970. Сообщается, что он станет логической эволюцией предшественника, который основан на 16-нанометровом техпроцессе FinFET. По подготовительным данным Kirin 970 будет создан по нормам 10-нм техпроцесса и это даст ему целый ряд ощутимых преимуществ.

Согласно последним слухам, помогать в разработке нового чипа Huawei поможет тайваньская компания TSMC, уже освоившая инноваторскую технологию. Старт серийному производству Kirin 970 будет дан в первом квартале 2017 года и это будет 1-ый массовый продукт, сделанный по 10-нм технологии.

По имеющейся информации Kirin 970 станет восьмиядерным чипом с композицией ядер Cortex-A53 и Cortex-A73. Так же как и предшественник, он получит графику Mali-G71, уступающую по производительности видеоускорителю Adreno 540, который отыскал свое применение в Snapdragon 835.

Следующий год может стать триумфом 10-нм чипов. Уже известно, что с применением этого техпроцесса будут изготавливаться микропроцессоры Snapdragon 835, Helio X35 и Exynos 8895. А дебют всех таких устройств ожидают в первом квартале будущего года.