Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов
![Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/07/10/1107735/ibm_01.jpg)
Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Источник изображения: IBM