Китай научился создавать память HBM и начнет ее производство в 2026 году
Акции Tongfu Microelectronics выросли на 8% в среду на фоне этих новостей. Другой пример прогресса в этой области — строительство завода в Ухане компанией Wuhan Xinxin, который сможет производить 3000 12-дюймовых кремниевых пластин HBM в месяц. Строительство началось в феврале этого года. CXMT и другие китайские компании также проводят регулярные встречи с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для приобретения инструментов, необходимых для разработки HBM.
Также стало известно, что китайский технологический гигант Huawei планирует производить HBM2-чипы в сотрудничестве с другими китайскими компаниями к 2026 году. В эту группу входит и Fujian Jinhua Integrated Circuit, которая также находится под санкциями США. Huawei, сталкивающаяся с растущим спросом на свои Ascend AI-чипы, отказалась комментировать свои планы.
HBM, впервые произведенная в 2013 году, представляет собой тип стандарта DRAM, в котором чипы вертикально укладываются для экономии пространства и снижения энергопотребления. Этот вид памяти идеально подходит для обработки огромных объемов данных, создаваемых сложными ИИ-приложениями. Лидерами на рынке HBM остаются южнокорейские компании SK Hynix и Samsung, а также американская компания Micron Technology. Все они производят самые современные стандарты HBM3 и работают над выпуском HBM3E.
Китайские компании пока сосредоточены на производстве HBM2. США не вводили ограничений на экспорт HBM-чипов, однако HBM3 изготавливаются с использованием американских технологий, к которым многие китайские компании, включая Huawei, не имеют доступа из-за санкций.
Эксперты отрасли , что китайские производители чипов отстают от своих мировых конкурентов примерно на десять лет. Тем не менее, сотрудничество CXMT с Tongfu Microelectronics представляет собой значительную возможность для Китая продвинуть свои возможности в области памяти и передовых технологий упаковки в секторе HBM.
Патенты, поданные CXMT, Tongfu и Huawei, показывают, что планы по разработке HBM в Китае существуют уже не менее трех лет. CXMT подала около 130 патентных заявок в США, Китае и Тайване, связанных с производством и функциональностью HBM-чипов. Недавно опубликованный китайский патент демонстрирует, что компания исследует передовые методы упаковки, такие как гибридное соединение, для создания более мощного HBM-продукта. Отдельная заявка показывает, что CXMT также инвестирует в разработку технологий, необходимых для создания HBM3.