Honor анонсировала презентацию самого тонкого складного смартфона Magic V3

Компания Honor анонсировала презентацию сразу двух складных смартфонов Magic V3 и V3s, которая состоится 12 июля. Об этом сообщает портал GSMArena.

Вскоре после появления в сети инсайдерских фотографий смартфона, Honor объявила о скорой презентации, представив тизер Magic V3. Судя по кадрам, новинка получит кожаную крышку и блок из трех камер: основного модуля, ультраширокоугольного и перископического телеобъектива. Как обещает производитель, новинка получит самый тонкий корпус среди всех складных смартфонов.

Инсайдеры приписывают Honor Magic V3 флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой 5G и спутниковой связи, вес от 220 до 229 граммов, аккумулятор емкостью от 5000 до 5990 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 66 Вт.

По утекшей в сеть фотографии черного Honor Magic Vs3 можно заметить, что внешний экран получит скругленную с одной из сторон грань, заднюю панель из кожи. Камер в этой модели тоже три, однако Magic V3s не получит перископ. Судя по всему, это будет удешевленная версия Magic V3.

В ходе презентации 12 июля, кроме складных смартфонов, Honor представит планшет MagicPad 2 и ноутбук MagicBook Art 14. Появятся ли новинки за пределами Китая, пока не сообщается.