【プロジェクト最前線】世界初、８０度の低温低圧で半導体実装

　□コネクテックジャパン　接合技術「モンスターパック」　　ＩｏＴ（モノのインターネット）のデジタル革命で、あらゆるモノにセンサーが付きビッグデータをやり取りする時代。だが、実際にこの世界を実現するには、素材に半導体を接合する実装技術が欠かせない。コネクテックジャパン（新潟県妙高市）は独自開発した世界初の８０度の低温低圧の接合技術「モンスターパック」を武器に、衣服やＰＥＴフィルムなどあらゆる素材に半導体を実装して多品種変動生産にも対応しようと挑戦し、世界の半導体市場で再起をかける。