지금부터 35년 전인 1984년 석사과정 때 학위 연구로 실리콘 반도체 공정 장비를 개발했다. 그때 개발하던 장비는 사불화탄소(CF4) 방전가스 플라스마(Plasma)를 이용해서 반도체 표면 위의 물질을 깊게 깎아 내는 식각(Etching) 공정에 사용하는 장비였다. 또한 포토 공정 작업 이후에 실리콘 표면에 남아 있는 감광액(PR· Photoresist) 잔류물을 세정하는 용도로도 사용된다. 안타까운 것은 그때 개발하던 공정 장비들과 불화수소(HF), 감광액 물질들이 35년이 지난 지금까지도 일본을 비롯한 외국 기업에 전적으로 의...
