WD анонсировала новую архитектуру X4 3D NAND

Твердотельные накопители всегда развиваются. Еще одним шагом, призванным сделать SSD более удачной заменой магнитных жёстких дисков исходя из убеждений стоимости хранения данных, стала новая разработка Western Digital. Компания сказала, что с успехом окончила создание архитектуры памяти 4X, с 4-мя битами на ячейку, для технологии 64-слойной флеш-памяти 3D NAND BiCS3.

Новая технология является развитием прежнего решения компании X4 для флеш-памяти 2D NAND и следующей коммерциализации. Успех разработки X4 для памяти 3D NAND был обеспечен большим уровнем вертикальной интеграции и опыта WD в области флеш-памяти.

Технология BiCS3 X4, как утверждает WD, способна обеспечить ёмкость на уровне 768 гигабит на чип, что на 50 % больше предшествующего промышленного рекорда в 512 гигабит на отдельный кристалл, достигнутого с помощью 3-битной (X3) архитектуры. Компания не просто разработала новую технологию, но готова к её внедрению: образцы первых SSD и систем на базе BiCS3 X4 будут показаны на мероприятии Flash Memory Summit в Калифорнии уже в августе.

Важно не только лишь достигнутое повышение плотности данных на единицу площади кристалла, но и тот факт, что архитектура BiCS3 X4, по заверениям представителей WD, обеспечивает сопоставимые с BiCS3 X3 характеристики надёжности и скорости. Благодаря этому можно ждать обширное распространение и принятие рынком технологии X4. Будущие поколения флеш-памяти 3D NAND, включая 96-слойную BiCS4, как ожидается, также будут основаны на технологии X4.