ИИ-бум спровоцировал взрывной рост спроса на передовые технологии упаковки чипов — в 2024 году сегмент вырастет на 30–40 %

Аналитики TrendForce ожидают, что в 2023-м и 2024-м годах на рынке будет наблюдаться повышенный спрос на высокопроизводительную память HBM. На фоне этого эксперты прогнозируют увеличение объёмов выпуска чипов с использованием передовых технологий упаковок на 30–40 %. Источник изображения: NVIDIA